日本千住无铅焊锡丝

　　　　　　　产品名
　 特　点

NEW
SPARKLE ESC

ECO SOLDER
RMA98 SUPER

备注及实验方法

合　　　　　金

可以参照合金一览表

------

线　　　　　经

0.3-1.6Φ各种规格

------

松香的含有量

P3=3%

P2=2% P3=3% P4=4%

------

卤 素 含 有 量

0.44%

0.05%

JIS-Z-3197

绝 缘 电 阻 值

5×10 12 Ω以上

1×10 13 Ω以上

JIS-Z-3197

伸　　缩　　率

79%

76%

M705使用时

特　　　　　点

RA型润湿性切断性良好

RMA型飞溅低

------

　　　　　　　产品名
　 特　点

221BM5

224C

备注及实验方法

合　　　　　金

可以参照合金一览表

------

松香的含有量

11%

------

卤 素 含 有 量

0.025%

0.06%

JIS-Z-3197

粉　末　粒　度

#32(36-25μm)

可以用微粉

粘　　　　　度

200Pa

200Pa

JIS-Z-3197

特　　　　　点

连续印刷性能良好

高温预热 High temp.preheating

------

特性、形状
　 产品名称

熔化温度（℃）

棒状

线状

预成型

锡球

焊膏

用途

固态线

液态线

普通焊料

2Sn

316

322

●

●

●

●

●

A

5Sn

300

314

●

●

●

●

●

10Sn

268

301

●

●

●

●

●

20Sn

183

279

●

●

●

●

●

B

30Sn

183

258

●

●

●

●

●

40Sn

183

238

●

●

●

●

●

50Sn

183

215

●

●

●

●

●

C

60Sn

183

190

●

●

●

●

●

63Sn

183

●

●

●

●

●

100Sn

232

●

●

●

●

●

D

含银焊料

S-256

178

208

●

●

●

●

●

E

S-356

178

232

●

●

●

●

●

S-2062

178

192

●

●

●

●

●

低温焊料

#95

95

●

●

●

●

-

F

#117

117

●

●

●

●

-

#130

130

●

●

●

●

-

#135

95

136

●

●

●

●

-

#139

139

●

-

-

●

●

#150

135

152

●

●

●

●

●

#165

135

165

●

●

●

●

●

高温焊料

#220

221

●

●

●

●

●

G

#230

227

●

●

●

●

-

#240

235

240

●

●

●

●

●

#246

186

246

●

●

●

●

●

#272

222

245

●

●

●

●

-

#295

285

296

●

●

●

●

●

#304

304

●

●

●

●

-

#309

309

●

●

●

●

-

#315

305

315

●

●

●

●

-

耐用高纯度焊料

7050

178

192

-

●

●

●

●

H

9025

183

●

●

●

●

-

● 可加入松香
★ 用途
　　A 用于高温环境 B 用于制造罐、散热器 C 用于一般的电子设备 D 特殊用途 E 适合银电极以及镀银部位。在焊接时，防止银在焊接材料中扩散 F 液态线温度在Sn-Pb的共晶温度（183℃）以下，适用于不耐热的元器件及基板。 G 固态线温度在Sn-Pb共晶温度（183℃）以上，适用于双面基板的二次焊接以及耐热部位的焊接 H 耐疲劳焊接材料

　　　　规格

产品名称

助焊剂物理特性

用途及特点

固体
成分
(wt%)

比重
(20℃)

粘度
(20℃)(cP)

氯的
含有量
(wt%)

树
脂
系
列

一
般
用
途

SPARKLE FLUX
PO-F-1010S

15

0.823

4.5

0.07

芯片混装基板和高密度安装基板，适用于标准类型。

SPARKLE FLUX
PO-F-1010K

17

0.825

4.1

0.07

芯片混装基板和高密度安装基板，适用于防止凝结。

SPARKLE FLUX
WS-1040

14

0.820

---

0.07

无铅

低
残
渣

SPARKLE FLUX
PO-F-009M

9

0.807

3.2

0.06

适用于芯片混装基板和高密度安装基板，喷雾型。

SPARKLE FLUX
PO-F-710

9

0.807

3

0.06

适用于芯片混装基板和高密度安装基板，喷雾涂布，低残渣。

VOC

SPARKLE FLUX
ZR-86

11

1.024

1.9

0.000

适用于超低残渣，不含卤素，喷雾涂布，适用于防止 VOC

超低
残渣

SPARKLE FLUX
ZR-93

5

0.802

---

0.000

适用于超低残渣，不含卤素，喷雾涂布

RMA

SPARKLE FLUX
SR-2093

12

0.820

3.7

*RMA

低残渣，无需清洗，无光泽类型。

SPARKLE FLUX
SR-12

12

0.818

3.6

*RMA

低残渣，无需清洗，光泽类型。

水
溶
性

用于
基板

SPARKLE FLUX
WF-2050

20

0.887

6.7

2.0

洗净后的可靠性好

用于
元器件

SPARKLE FLUX
WF-3041

46

1.156

6.1

0

镍铜合金焊接，无卤素。

用于处理端子

SPARKLE FLUX
T-1

1

0.929

3.0

0.16

引线端子处理，无需清洗。

　　焊接不良，是由于助焊剂和设备不配合、助焊剂的特性、助焊剂变化、混入水份、助焊剂浓度、焊料中的杂质及其他设备参数等因素所造成。为了进行最佳的焊接，应对助焊剂和焊料进行必要的管理。有关详细情况及技术细节请咨询。

1.桥接(短路)

2.漏焊

　　SPARKLE FLUX ES/ESR SERIES，使无铅焊接材料得以使用，与目前POST FLUX得相比，减少了桥接，未焊接，羊角等现象，提高了湿润性。日本千住无铅锡线

　　　特点
　 产品

固体含量

氯含量

比重 (20℃)

延伸率

特　　　　点

M705

Sn63

NEW
ES-1060

15%

0.08%

0.820

78%

93%

湿润性良好
凝结漏电电流降低

ES-1040S

14%

0.08%

0.818

76%

93%

作业性良好，标准产品

ES-1020-9B

9%

0.06%

0.808

78%

90%

低残渣，防未焊对策品

ESR-250

15%

0.015%

0.820

76%

89%

RMA型的标准产品

ESR-213

13.5%

0.015%

0.818

76%

88%

RMA型的低残渣产品